英飞凌在马来西亚开设全球规模最大、效率最高的碳化硅功率半导体工厂

马来西亚古林（Kulim）--2024 年 8 月 8 日--在全球努力减少二氧化碳排放和功率半导体需求结构性增长的背景下，英飞凌为其在马来西亚的新工厂一期工程举行了落成典礼。该工厂将成为世界上最大、最具竞争力的 200 毫米碳化硅（SiC）功率半导体工厂。马来西亚总理 YAB Dato' Seri Anwar Ibrahim 和吉打州首席部长 YAB Dato' Seri Haji Muhammad Sanusi Haji Mohd Nor 与英飞凌科技股份公司首席执行官 Jochen Hanebeck 共同为该生产设施揭幕。