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开发干块功能是为了便于在实验室和现场使用时对温度进行校准。通过使用正确的过渡套筒，可以实现从试块到测试样品的最佳热耦合。理想情况下，套筒中的孔的内径比试样的外径大0.5毫米。借助于适配器套筒，几乎所有不同长度和直径的直式温度传感器都可以被校准。